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美国AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和 RMA-223-UV)

一.产品介绍:

美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB， BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低离子性之活化剂系统，润锡速度快，冒烟程度很低，残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高，因此，对手机等通讯产品之电性干扰非常小 .

二.产品性能:
1.RMA-223-UV为中度活性之松香型助焊膏，广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559-ASM为免洗型助焊膏，残留物颜色非常淡，有极高之SIR值，建议用于BGA、 CSP等球阵焊点返修及补球。

三.包装方式:

100克/瓶及10ml/支

四.备注:

欢迎各厂家选用 ,另也欢迎各地代理商经销我司的AMTECH助焊膏,有价格优势和品质保证 .