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高温无XVDEVIOS最新免费入口ET-SAC30-W

一、描述

  针对免清洗无铅应用而研发的一款高银松香芯焊XVDEVIOS最新免费入口ET-SAC30-W,该产品能实现较高表面绝缘阻抗可靠性和优异扩展性的平衡，是目前市场应用较广泛的产品；不仅能获得优异的焊接性能，还能增加焊接良率及加快焊接速度。此款高温无铅XVDEVIOS最新免费入口能有效控制其松香飞溅特性，使之成为手动焊接和自动焊接的理想选择。适用于要求达到 IPC J-STD-004 ROL1 标准的任何电子或工业化免清洗焊接操作。可以使用于产业机器，车载电子品，医疗用机器，一般家电产品，提高基板通孔润湿的必要部品，自动焊接机等所有必须要有高信赖性的焊接。

二、特点

1.符合JIS AA 级要求（卤化物含量小于 1000ppm），符合环保要求以及较高电器可靠性。

2.超快润湿，缩短焊接操作的时间。

3.极低助焊剂飞溅，使用方便，透明的非粘性免清洗残留，适合于所有操作。

4.良好的扩展特性，优异的焊点合格率，扩散能力≥ 80%（根据 JIS 标准）

5.较低烟雾，工作环境更清洁，减少排烟处理。

6.良好焊点外观，检查更方便

三、合金成分

四、物理特性