日本富士红胶Seal-glo NE7200H
一、特征
Seal-glo NE7200H 是用于固定芯片元件的粘合剂。是为了同时满足点胶和塑网板（厚网版）印刷制程而开发的单组分加热固化型环氧树脂，无卤素对应产品。日本富士红胶NE7200H 是由以下成份的组成，环氧树脂低聚物、环氧树脂单体、硬化剂、填充剂、其它
该产品具有以下特点:
1).高速点胶时都不会拉丝，能够保持安定的形状
2).具有良好的印刷性，塑网板印刷时不会发生拉丝和溢胶
3).在高温高湿的条件下，也具有优良的粘着性能
4).属于低温固化红胶，120℃×90秒也能获得充分的粘着强度
5).SealSeal-glo NE7200H是无卤素应对产品
二、富士无卤素红胶的物理特性数据
项 目
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测 定 值
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比 重
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1.25
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粘 度（25℃・5rpm）
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300Pa・s（300,000cps）
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摇变性指数
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7.0
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吸 水 率
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0.50％
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玻璃转移点（Tg）
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117℃
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线膨胀系数
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6.2×10－5 （Tg 以下）
1.9×10－4 （Tg 以上）
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*以上是代表值，不是规格值。
三、电气特性
JIS K6911（热硬化性塑料一般测试法）
项 目
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项 目 测 定 值
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体积抗阻值
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4.7×1016Ω・cm
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介电常数
30KHz
100KHz
1MHz
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3.5
3.5
3.4
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介电正切
30KHz
100KHz
1MHz
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0.015
0.018
0.02
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四、耐湿电气特性试验
使用基板：JIS Z3197Ⅱ型梳型电极
硬化条件：热风炉中，基板温度达到150℃后保持60sec.
试验条件：试验Ⅰ：沸腾2小時
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--
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试 验
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初期值
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5.90×10 14Ω
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处理后
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2.44×10 14Ω
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五、对各种芯片元件的接着强度
芯片元件的种类
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开口部分的尺寸(mm)
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粘着强度N(kgf)
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1608C
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0.45*1.0
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27（2.7）
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1608R
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34（3.5）
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2125C
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0.5*1.5
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71（7.3）
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2125R
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63（6.4）
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试验使用基板 ：FR-4
硬化条件 ：在加热板上加热,当基板表面温度达到140℃时,维持1分
钟加热硬化
强度测定 ：用推力计沿元件的长轴方向进行强度测定
六、日本富士红胶NE7200H
推荐温度曲线
尤其是大元件的实装状况不同，胶水实际受热温度会低于基板的表面温度，因此可能需要更长的硬化时间。
七、硬化率和接着强度
根据差示扫描量热仪 DSC（Differential Scanning Calorimetry ），来测定在 140℃和 120℃的硬化条件下的反应时间和硬化率的推移。
八、低温固化时的粘着强度
芯片元件的种类
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开口部分的尺寸(mm)
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固化条件
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粘着强度N(kgf)
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1608C
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0.45*1.0
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100℃×4分
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10.6(1.1)
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110℃×4分
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10.4(1.1)
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120℃×4分
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10.8(1.1)
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2125C
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0.5*1.5
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100℃×4分
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36.1(3.7)
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110℃×4分
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35.6(3.6)
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120℃×4分
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38.3(3.9)
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试验使用基板 ：FR-4
强度测定 ：用拉力计沿元件的长轴方向进行强度测定
