富士红胶Seal-glo NE300S
一.富士红胶的特点
富士红胶由日本富士化学研发，适用于芯片元件组装用粘合剂，NE3000S是加热硬化型的环氧基树脂胶，应用于芯片元件表面贴装工程，尤其适用于钢网印胶制程.富士红胶具有耐高温，不拉丝，不溢胶，固化后零件不偏差及浮高等优点.
1.适用于各种芯片元件,均能获得稳定的粘合强度.
2.具有适合钢网印刷的粘度和摇变指数，能户好成形并有效避免PCB板上的溢胶现象.
3.尽管是环氧树脂胶，却具有优良的稳定性，可长时间保存.
4.具有高度耐热性和优良的电气特性.
5.因为具有高连接力所以贴装元件时不会发生偏差.
二.富士红胶的性能
项目
测定值
比重
1.38
粘度
390Pa.s(390000cps)
摇变指数
5.0
铜镜腐蚀
无腐蚀40°Cx95%RH*72Hrs.
玻璃转化温度（Tg）
148°C
热膨胀系数
4.9x10-5 (under Tg)
15.0 x10-5 (over Tg)
体积阻抗系数
1.8 x10 17Ω.cm
价电常数
介电正切
3.8(100KHz)
0.027(100KHz)
三.富士红胶的标准硬化条件
1.红胶表面温度150度60秒以上.
2.红胶表面温度130度120秒以上.
四.粘着强度
元件种类
粘着强度
印刷面积
1608C
2125C
Mini-mold Tr
SOP IC 8pin
25N(2.6kgf)
38N(3.9kgf)
92N(9.4kgf)
0.3x1.0mm
0.5x1.5mm
1.5x3.0mm
五.包装与保存
1.放置于冰箱内保存，冰箱温度设定在2°C～10°C度之间，保管时务必盖贤容器盖.
2.200克圆柱管包装.
粤公网安备 44030602001479号
