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      产品资料
      中温XVDEVIOS官方下载免费版
      产品型号：Sn64/Bi35/Ag1
      产品品牌：一XVDEVIOS破解版安卓手机安装包
      13543272580
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      详细介绍

      中温XVDEVIOS官方下载免费版
      一．产品介绍
       1.中温XVDEVIOS官方下载免费版，型号：ETD-668D-10，适用合金: Sn64/Bi35/Ag1.0（锡64/铋35/银1.0）
      2.ETD-668D-10是一款专为钢网印刷或针筒点膏设计的中温XVDEVIOS官方下载免费版。该XVDEVIOS官方下载免费版选用Sn64/Bi35/Ag1.0无铅合金。适中的熔点可减少回流过程中高温对元器件及PCB 的损害
      二.  产品特点
      1.采用无铅合金，具有优越的环保性，符合 RoHS 指令。
      2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。
      3.优异的分配和流动性适应钢网及滚筒印刷工艺。
      4.朝下回流焊接时不滴落
      5.符合 ANSI/J-STD-004 焊剂 ROLO 型。
      6.粘性高，粘力持久。
      7.残余物无色透明，适应探针测试
       
      三. XVDEVIOS官方下载免费版合金化学成份
      合金
      成份,wt%
      Sn64/Bi35/Ag1.0
      SN
      BI
      Ag
      Bal
      35±0.5
      1.0±0.1
       
      杂质，WT% MAX
      Pb
      Cd
      Sb
      Fe
      Zn
      Al
      As
      0.05
      0.002
      0.10
      0.02
      0.001
      0.001
      0.03
       
      四. 焊料合金熔解温度
      合金
      熔点
      Sn64/Bi35/Ag1.0
      152-171℃
      五. 性能指标
      项目
      性能指标
      测试依据
      外观
      均匀膏状，无焊剂分离
       
      助焊剂含量
      10±1.0wt%
       
      锡粉粒度
      25-45µm
       
      粘度
      400-800Kcps(Pa.s)
      Brookfield DV-I+ TF spindle/5rpm/2min/25℃
      坍塌测试
      通过
      J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.35
      锡球测试
      通过
      J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43
      润湿性测试
      通过
      J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.45
      焊剂卤素含量
      〈0.2%
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35
      铜镜腐蚀
      低
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
      铜板腐蚀
      轻微腐蚀可接受
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32
      氟点测试
      通过
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1
      绝缘阻抗
      初始：>1X1012Ω
      J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.3
      潮湿: >1X1011Ω
        
      六.推荐回流焊温度曲线
      推荐的回流曲线适用于Sn64/Bi35/Ag1.0（锡64/铋35/银1.0）合金的无铅中温XVDEVIOS官方下载免费版，在使用ETD-668D-10时，可把它作为建立回流工作曲线的参考。

        *如需要详细的产品资料请联系一XVDEVIOS破解版安卓手机安装包公司提供



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