XVDEVIOS官方下载免费版印刷问题

漏印:XVDEVIOS官方下载免费版未印上大于PAD面积的25%。 　　

1.网孔堵塞或部分XVDEVIOS官方下载免费版粘在钢网底部(清洁钢网底部，减慢脱模速度)
2.钢网上缺少XVDEVIOS官方下载免费版或刮刀宽度方向XVDEVIOS官方下载免费版不均匀(添加XVDEVIOS官方下载免费版使XVDEVIOS官方下载免费版在刮刀宽度方向均匀)
3.XVDEVIOS官方下载免费版粘度太大，印刷性不好(添加溶剂(要求XVDEVIOS官方下载免费版厂商提供)，选择粘度合适的XVDEVIOS官方下载免费版) 　　
4.XVDEVIOS官方下载免费版中有较大尺寸合金粉末颗粒(更换XVDEVIOS官方下载免费版，选择金属颗粒大小一致的XVDEVIOS官方下载免费版)　
5.XVDEVIOS官方下载免费版流动性不好(减慢印刷速度，适当增加刮刀延时，使刮刀上的XVDEVIOS官方下载免费版充分填充到网孔里)　　
6.钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模**(修改开孔方式、形状设计)　　
7.刮刀磨损(更换新刮刀) 　　

塌陷：图形坍塌，XVDEVIOS官方下载免费版向四边塌落，超出焊盘面积的25%造成XVDEVIOS官方下载免费版图形粘连 　

1.刮刀压力过大(调整刮刀压力)　
2.PCB定位不稳定(重新固定PCB)　　
3.XVDEVIOS官方下载免费版粘度或合金粉末含量太低触变性不好(换XVDEVIOS官方下载免费版，选择合适粘度的XVDEVIOS官方下载免费版)

XVDEVIOS官方下载免费版太薄：XVDEVIOS官方下载免费版的厚度是由钢网决定的0.15mm的钢网控制在0.13mm-0.18mm左右 　　

1.钢网厚度不符合要求(太薄) (选择厚度合适的钢网) 　　
2.刮刀压力太大(调整刮刀压力) 　　
3.印刷速度太快(减慢印刷速度或增加印刷次数)　
4.XVDEVIOS官方下载免费版流动性差(选择颗粒度和粘度合适的XVDEVIOS官方下载免费版) 　　

XVDEVIOS官方下载免费版厚度不一致：成型**XVDEVIOS官方下载免费版表面不平行 　　

1.钢网与PCB不平行(调整钢网与PCB的相对位置，效正PCB定位工作台的水平) 　　
2.XVDEVIOS官方下载免费版搅拌不均匀，使得颗粒度不一致(印刷前充分搅拌XVDEVIOS官方下载免费版，使得颗粒度一致)　　

拉尖：PAD上的XVDEVIOS官方下载免费版成小丘状
1.XVDEVIOS官方下载免费版粘度大(添加稀释剂(要求厂商提供)，选择合适粘度的XVDEVIOS官方下载免费版)　　
2.钢网与PCB的间隔太大(调整钢网与PCB的间隔) 　　
3.脱模速度过快(调整钢网脱模速度) 　　
4.钢网开孔方式、形状设计不完善，导致印刷脱模**(修改开孔方式、形状设计) 　　

桥连：相邻PAD上的XVDEVIOS官方下载免费版图形连在一起 　　

1.钢网底部不干净有异物(清洁钢网底部) 　　
2.印刷次数多(修改机器参数减少印刷次数)　　
3.刮刀压力太大(调整刮刀压力)　　

成型模糊：XVDEVIOS官方下载免费版边缘不平整，表面上有毛刺 　　

1.XVDEVIOS官方下载免费版粘度偏低(更换XVDEVIOS官方下载免费版选择粘度合适的XVDEVIOS官方下载免费版) 　　
2.钢网孔壁粗糙(钢网验收前用100倍带电源的放大镜检查钢网孔壁的抛光程度) 　　
3.PAD上的镀层太厚，热风整平**，产生凹凸不平(要求PCB制造商改进，采用镀金、OSP等焊盘涂层工艺) 　　

PCB表面沾污 　　

1.钢网底部沾有XVDEVIOS官方下载免费版(增加清洁钢网底部的次数)　
2.印刷错误的PCB清洁不够干净(重新印刷的PCB一定要清洗干净)　　

       注：PCB清洗后要用风枪吹过，因为有许多肉眼看不到的锡球粘在PCB的缝隙里.
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